[CeBit17] Toposens GmbH zeigt innovative 3-D-Sensoren
Um ihre innovativen 3-D-Sensoren auf Ultraschallbasis allen interessierten Unternehmen und Entwicklern noch besser zugänglich zu machen, präsentiert das Münchner Startup Toposens auf der CeBIT 2017 ein speziell zusammengestelltes Evaluation Kit.
Die Münchner Toposens GmbH kommt nach ihrer erfolgreichen Premiere mit den ersten Prototypen auf der CeBIT 2016 nun mit ihrem ersten Produkt zum weltweit wichtigsten Event für das digitale Business. Nach wie vor im Mittelpunkt des kreativen Schaffens der als „bajuwarische Batmen“ bekannt gewordenen Münchener stehen ihre energieeffizienten und robusten 3-D-Sensoren auf Ultraschallbasis. Die Einsatzgebiete für die kleinen „Fledermäuse“ sind äußerst vielfältig und reichen von der Gestensteuerung über das Tracken von Personen bis hin zur Objektdetektion.
Um interessierten Unternehmen und Entwicklern den Einstieg in diese innovative Technologie so einfach wie möglich zu machen, hat Toposens jetzt ein Evaluation Kit zusammengestellt, das auf der CeBIT 2017 in Hannover erstmals der Öffentlichkeit vorgestellt wird. Das ab sofort erhältliche Kit beinhaltet neben dem 3-D-Ultraschallsensor V 1.0 mit verschiedenen Schnittstellen auch eine grafische Nutzeroberfläche, mit welcher der Sensor per Plug & Play sofort in Betrieb genommen werden kann. Geliefert wird das Evaluation Kit in einem Koffer, der ebenso robust und unzerstörbar erscheint, wie die Sensoren selbst.
